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미국 ‘반도체와 과학법’의 정책적 시사점 본문듣기

작성시간

  • 기사입력 2022년08월12일 11시00분

작성자

  • 경희권
  • 산업연구원 신산업실 부연구위원

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본문

 

 <주요 내용 요약>

► 미·중 기술패권경쟁 승리를 위한 미국의 국가 종합 과학기술 전략 입법 「반도체와 과학법」이 1년 이상의 조정을 거쳐 7월 29일 최종 통과

╺  동법은 대중국 기술 경쟁력 우위 확보와 경제 및 산업안보 강화 등 NSCAI(인공지능국가안보위) 제언을 상당 부분 채택

╺  러-우 전쟁 및 양안 갈등 등 대외관계상 위기와 국내 여론의 다층적 분열에 직면하였음에도 미국 지도부는 동법을 초당적으로 통과

╺  중국 등 전략적 경쟁국 대비 군사력과 경제력 우위 확보를 위한 「국가과학기술전략」과 「경제안보 및 과학·연구ㆍ혁신 전략」 입안을 지시

 

► 인공지능 및 반도체 포함 연관 첨단산업 역량의 총체적 제고를 위해 2,800억 달러(약 365조원) 규모의 연방 재정 동원

╺ 에너지(원자력, 탄소중립), 바이오, 우주항공 등 분야를 포함해 기초과학 R&D, 인력양성, 인프라 확충에 2,000억 달러(약 260조 원)를 투입

╺ 특히, 국립과학재단(NSF) 예산 810억 달러(약 105조 원)를 확보하고 산하 ‘기술혁신국’을 신설하여 인공지능과 반도체 등 10대 핵심 기술 연구개발에 중점

╺ 동법은 별도로 국내 첨단 반도체 제조 역량 제고를 위한 「반도체 지원법(2021. 1)」 예산 527억 달러(약 69조 원) 확보에 더하여 「반도체 촉진법(2021. 6)」을 포함하여 시설·장비 투자에 25% 세액공제 도입

 

► 한국의 ‘과학기술입국’을 위한 국가적 역량 제고와 2025년경 글로벌 반도체산업의 분업 구조 전환기 진입이 예상됨에 따라 우리 반도체산업 전략의 고도화 필요

╺ 대외적 불확실성과 국내 경제의 구조적 저성장 극복을 위한 국가 종합 과학기술 전략의 입안 및 실행 필요

╺ 미·중 간 신냉전으로 본격화한 글로벌 산업지형 격변을 기회요인으로 활용하기 위한 대외산업기술 전략 마련이 긴요

╺ 반도체산업 지원 수준 제고, 서방의 전략적 탈(脫)대만 수요 포착 및 미래 신규 수요산업과의 연계 강화 노력 필요​

 

▣ 미국 「반도체와 과학법」1)은 미·중 기술패권경쟁 승리를 위한 중장기 인공지능 및 연관 첨단산업 역량의 총체적 제고를 목적으로 총 2,800억 달러(약 365조 원) 규모의 연구개발 예산과 반도체산업 보조금 편성

 

 ► 동법은 상원 안 「미국혁신경쟁법(USICA, 2021. 4)」 및 하원 안인 「미국 경쟁법(America COPETES Act, 2021. 7)」간 1년여의 양원 및 양당 조정과정을 거쳐 7월 29일 최종 통과

 ╺ 기술경쟁력 강화에 초점을 맞춘 공화당의 입장과 다양성 및 기후변화(탄소중립) 등 이슈를 중시하는 민주당 입장이 절충2)

 ╺ 인공지능 및 연관 첨단산업과 기초과학 연구, 인력양성, 인프라 투자에 향후 2023~2027년 기간 동안 2,000억 달러(약 260조 원) 투입

 ╺ 「반도체 지원법(CHIPS Act)」 예산 527억 달러(약 69조 원)와 반도체 시설 및 장비투자에 25% 세액 공제(10년간 240억 달러(약 31조 원) 상당)를 골자로 하는 「반도체 촉진법(FABS Act)」 포함

 

► 「반도체와 과학법」은 IPEF(인도ㆍ태평양 경제프레임워크) 출범 및 NATO(북대서양조약기구) 전략 독트린 갱신에 이어 미ㆍ중 기술패권경쟁 및 경제ㆍ산업 분야 신(新)냉전의 본격적 신호탄

╺ 대중국 기술 경쟁력 우위 확보와 경제 및 산업안보 강화 등 동법의 골격을 제시한 미국 NSCAI(인공지능국가안보위, National Security Commission on Artificial Intelligence) 최종보고서(2021. 3) 제언을 상당 부분 채택3)

╺ 러-우 전쟁 및 양안 갈등을 위시한 대외관계상 위기와 경제 침체, 낙태(Roe v. Wade), 그 리고 치안ㆍ총기규제 등 대내적으로 다층적 분열에 직면하였음에도 미국 지도부는 「반도체 와 과학법」을 초당적으로 통과

╺ 동법 제정으로 미래 첨단산업의 물리적 기반이자 중국 경제성장 및 기술발전의 병목4)으로 작용하고 있는 반도체산업의 글로벌 분업 체계 역시 2025년경 다시금 구조적 전환기에 돌입할 것으로 전망

 

▣ 「반도체와 과학법」은 3개 부(Division), 7개 법(Title), 260여 개 장(Section)으로 구성, 인공지능과 연관 첨단산업 분야, 기초과학 연구개발, 인프라 확충 및 인력양성을 위한 2,000억 달러 규모의 재정 투입이 핵심

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► 미국이 당면한 현안 및 중장기 도전 과제 해결, 그리고 중국을 위시한 전략적 경쟁국 (Strategic Competitors) 대비 기술 경쟁력, 군사력, 경제력 우위 확보를 최종 목표로 관·산·학·연 각계각층의 의견 및 수많은 법안들이 수렴 및 결집된 국가 종합 과학기술 전략 입법으 로 평가

 

▣ 인공지능국가안보위(NSCAI) 제언에 따라 국립과학기술재단(NSF) 산하 기술혁신국5)을 설 치하고, 기초과학과 인공지능 및 연관 첨단산업 연구개발 등에 2023~2027년 기간 동안 총액 810억 달러(약 105조 원) 투입

 

►신설(新設) 기술혁신국에 대한 R&D 재원 투입 규모는 2023~2027년 기간 동안 163억 달러 (약 21조 원)가량이며, 연구개발 역량을 집중할 10대 핵심 기술 영역(Key Technology Focus Area)을 지정6)

╺ 10대 핵심 기술: ① 인공지능(머신러닝), ② 고성능컴퓨팅(HPC) 및 반도체, ③ 양자 정보 과 학, ④ 로보틱스 및 첨단 제조업, ⑤ 자연재해 예방 및 대비, ⑥ 첨단통신, ⑦ 바이오, 유전 학, 합성생물학, ⑧ 데이터, 분산원장, 사이버 보안, ⑨ 첨단 에너지(배터리, 원자력), ⑩ 첨단 소재

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► 유치원 이전 단계(PreK-12)부터 대학원에 이르기까지 교육과정 전주기 STEM7)  교육 강화, 2023~2027년 기간 동안 130억 달러(약 17조 원) 투입

╺ 향후 5년 내 STEM 분야 대학원 장학금(Graduate Research Fellowship)을 3,000개 이상 신설하고, 특히 학위과정 후 연방정부 의무복무를 조건으로 하는 인공지능 장학금 및 사이버 보안 장학금 제도 신규 도입8)

╺ 대학원 이후 과정(Post-Doctoral) 대상 2년간 장학금, 연방정부 근무 등 취업 기회 제공 및 소외계층 대상 STEM 교육 지원 확대

 

▣ 미국의 기술경쟁력 우위(Technological Leadership) 확보를 위한 「국가과학기술전략」9)과 「경제안보 및 과학ㆍ연구ㆍ혁신 전략」10)의 입안 지시

 

► 대통령실 산하 과학기술정책국(OSTP)은 향후 4년간의 「국가과학기술전략」을 작성 및 의회에 보고, 또한 2년마다 국장의 의회 브리핑 의무

╺ 연간(Annual) 과학기술정책 리뷰11) 및 국가안보전략12) 등을 참조하여 미국의 핵심 기술영역(Key Technology Focus Areas) 경쟁력 우위 유지, 고용 창출, 국제 협력 강화 등을 위한 정책적 제언을 포함

 

► 「경제안보 및 과학ㆍ연구ㆍ혁신 전략」은 미국의 주요 경쟁국 혹은 ‘요주의 국가’ 대비 군사 및 경제력 우위 확보를 위한 종합 국가전략이며, 국가과학기술전략」에 비해 보다 포괄적이며 다면적인 접근

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▣ 2021년도 국방수권법에 포함된 「반도체 지원법」15)과 첨단통신 분야에서 중국의 확장을 억제하고 동맹국 중심 표준 및 네트워크 보급과 장비 공급망 구축을 위한 「전략동맹통신법 (USA Telecom Act)」16) 예산 확보

 

► 「반도체 지원법」 관련 연방 재정 지원금은 주무부처인 상무부, 국방부 및 국무부가 사용할 수 있는 총 4개의 기금(Fund)을 신설하여 집행

 

① CHIPS for America Fund(상무부, 총 500억 달러)

╺ 상무부가 주관하며 390억 달러의 제조시설 직접 보조금17) 및 110억 달러의 첨단 반도체 연구개발 자금 편성

 ∙ (연구개발) 국가반도체기술센터(NSTC) 창설 및 연방 첨단 후공정 생산 프로그램 출범, Manufacturing USA 반도체 담당 법인 설립, 첨단 반도체 소재, 표준, 측정과학 관련 국가 기술표준원(NIST) R&D 지원

╺ (중국 견제) 연방 인센티브 수혜 기업들은 10년간 중국 및 타 요주의 국가 내 반도체 제조 역량 확대(증설, 장비도입 등) 및 신설 투자 금지

 ∙ 예외는 내수용 저기술 반도체 시설이며, 이에 대한 기준은 상무장관, 국방장관, 국가정보국장이 추후 결정 및 통보 예정

╺ (성숙 공정) 반도체 공급난에 따른 수요산업의 피해 극복 및 예방을 위해 성숙 공정(Mature Nodes) 시설 보조금 20억 달러 편성

 ∙ 2021~2022년 자동차산업의 피해 규모가 컸던 것으로 평가18), 기업뿐 아니라 전미자동차 노조 역시 성숙 공정 제조시설 필요성을 제기19)

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② CHIPS for America Defense Fund(국방부, 총 20억 달러)

╺ 국방부가 주관하며, 에너지부, 국토안보부, 국가정보국 등과 함께 민간 기업 포함 컨소시엄 을 조직 후 군, 정보기관, 주요 인프라에 사용될 ‘안전성 측정가능(Measurably Secure)’한 반도체 생산에 연방 재정 지원

 ∙ 민간 기업 선정 및 기준은 국방장관과 국가정보국장이 결정하며, 참여 민간 기업은 기존 연 방 부처에서 진행 중인 반도체 관련 정책 참여 실적 및 법인의 외국 지분 및 소유권에 대한 조사 실시 의무화

 

③ CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund(상무부 및 국무부, 총 5억 달러)

╺ (첨단통신 공급망)24) 동 기금은 ‘통신기술 안보 기금(Communications Technology Security Fund)’ 설치에 사용

 ∙ 상무장관, 정보통신국(NTIA)장, 국토안보장관, 국방장관, 정보고등연구기획국(IARPA)장,국가정보국장이 기금 지원 대상과 기준 결정

 ∙ 중국 통신기업의 확장 억제를 위해 미국 및 동맹 주도의 5G 통신 기구(O-RAN Alliance 등) 표준에 따른 통신망과 장비 보급 촉진

╺ (반도체 공급망) 동 기금은 ‘다자간 반도체 안보 기금(Multilateral Semiconductors Security Fund)’ 설치에 사용

 ∙ 국제 반도체 공급망 거버넌스를 동맹국과 함께 비용 분담(Cost-Sharing) 구조로 조직하여 비(非)시장경제 및 전략적 위협 국가 대상 수출통제, 지식재산권 보호ㆍ행사, 투자심사 등에 대한 공동 대응

 

④ CHIPS for America Workforce and Education Fund(총 2억 달러)

╺ 반도체 인력 양성 및 단기 확보를 위한 기금이며, 이를 위해 국립과학재단(NSF) 지원법률 내 별도 조항25) 마련

╺ 2021년도 국방수권법 원안에 따르면 동 기금의 사용처는 대통령 과학기술자문위원회(NSTC) 산하 「반도체 기술혁신 소위원회」 창설 및 「국가반도체연구전략」의 입안을 포함

 ∙ 반도체 기술혁신 소위원회 구성은 국방장관, 에너지장관, 국립과학재단 이사장, 상무장관, 국토안보장관, 무역대표부, 국가정보국장등

 ∙ 또한, 상무장관은 12인 이상의 산학연 전문가로 구성된 반도체 분야 산업 자문 위원회 (Industrial Advisory Committee) 설치

 

►​   시설ㆍ장비투자 대상 25% 세액공제(Advanced Manufacturing Investment Credit)26)를 핵심 내용으로 하는 「반도체 촉진법(FABS Act)」27) 통과

╺ 동 조항에 의해 가동 전 선지급이 가능28)하며, 제조기업들은 향후 10년간 240억 달러(약 31조 원)의 비용절감 효과를 예상, 상무부는 「반도체 지원법」 직접 보조금 합산 시 아시아 에 입지한 첨단공정(Leading Edge) 기업 대비 40%가량의 단가 경쟁력 격차 극복이 가능할 것으로 전망29)

╺ (중국 견제) 「반도체 지원법」과 같이 동 세액공제 혜택을 받은 기업들은 중국 내 반도체 제조역량 확대 및 신설 투자 불가를 명시

 

▣  기술패권경쟁 승리를 위한 미국의 과학기술 및 첨단산업 전략, 그리고 중국 및 주요국의 행보는 우리의 각성 및 전략과 정책 수준의 도약을 요구

 

► (국가전략의 입안 필요) 「반도체와 과학법」 제정은 중국과의 경제ㆍ군사 분야는 물론 가치의 경쟁을 본격화한 미국 지도부의 인식을 투영

╺ 더불어, 국가 경쟁력이 곧 과학기술과 첨단산업의 경쟁력에 좌우된다는 사실을 새삼 재조명 

 

① 우리 과학기술 및 첨단산업 전략의 고도화 필요

╺ 이미 과학기술 분야에서 세계 정상을 달리고 있는 미국의 천문학적 재정 투입 규모는 현재 한국의 ‘과학기술입국’을 위한 국가적 역량 동원 수준을 근본적으로 도약 시켜야 할 필요성을 환기

╺ 동법은 국가 과학기술 및 첨단산업 종합전략의 성격을 지니고 있으며, 대외적 불확실성 점 증과 국내 경제의 구조적 저성장에 직면한 한국 역시 국가적 차원의 종합 과학기술 및 산업 전략을 입안 및 실행할 필요

╺ 현재 수출경쟁력을 보유한 특정 업종 중심의 접근에서 탈피하여 국가 전체의 중장기 혁신역량 제고를 위한 관점의 도입이 필요

 

② 신냉전 시대에 대응하는 대외 산업기술 전략의 마련 필요

╺ (지정학적 기회요인의 활용) 향후 미ㆍ중 간 신냉전 전개에 따라 진영화ㆍ블록화가 가속화될 글로벌 산업지형 격변기를 전략산업 도약의 기회요인으로 활용하는 정책 당국과 기업의 노 력이 요구

╺ (대중국 전략) 중국 산업의 고도화에 따른 한ㆍ중 교역 구조 및 성격의 변화에 대응하고, 중 저위 기술군 산업의 의존도 및 경합 심화, 그리고 예기치 못한 중국의 무역조치 등에 대비 한 다각적인 전략의 마련 필요

╺ (인도ㆍ태평양 전략) 중국을 대체하는 미래 고성장 수요시장이자 제조업 기지로 각광받는 인도 및 아세안(ASEAN) 국가와의 협력관계 발전 모색을 위해 우리 현실에 부합하는 한국 고유의 인도ㆍ태평양 산업전략 마련이 긴요

 

▣  주요국의 반도체 전략을 종합하면 2025년경 세계 반도체산업은 분업 구조의 전환기를 맞이할 전망으로, 국내 산업 전략의 고도화가 시급

 

① 반도체산업 지원 정책의 양적 확대 및 질적 수준 제고

╺ 정부의 「반도체 초강대국 달성전략(2022. 7. 22)」 발표 및 「국가첨단전략산업특별법」이 8월 시행 예정이나, 직접 보조금과 파격적 세제 혜택을 제공하는 주요국 동향의 주시 및 정 책 수준의 유연성 확보 필요

╺ ‘전략산업’은 단순히 경제ㆍ산업적 파급효과뿐 아니라 미래 국가 경쟁력 및 우리의 지정학 적 입지 즉, 안보 가치를 지니고 있음을 상기하고 적기 지원과 투자 애로 해소(규제 및 지자 체 인허가 등)에 각별한 정책적 노력을 경주할 필요

 

② 미국 및 유럽의 전략적 탈(脫)대만 수요 선점 전략 필요

╺ 미국과 EU는 중국 견제 및 아시아 의존도 축소를 지향하고 있으며, 안보 위협에 직면한 대만에 대한 첨단 반도체 의존 완화가 핵심 현안

╺(단기) 탈대만 수요 포착을 위해 칩 제조뿐 아니라 국내 첨단 후공정 생태계 경쟁력 강화를 위한 노력이 필요

╺(중장기) 우리 주력 분야인 ⓐ 메모리반도체의 초격차 유지와 ⓑ 유망 분야인 시스템반도체의 경쟁력 강화를 중심으로 한 투 트랙 전략 필요

╺ 시스템반도체의 경우, 높은 시장 진입장벽(장기계약관계 등)을 극복하고 세계 시장에서의 입지를 강화하기 위해 기업 차원에서는 미래 수요산업을 주도하는 주요 글로벌 기업들과의 네트워크를 확대하고, 정부 차원에서는 미국 및 EU 등과 전략적 협력관계 강화에 노력할 필요

∙ 대내적으로는 미흡한 중소 팹리스 육성과 설계인력 양성 등을 통한 시스템반도체 산업생태계 육성이 시급

 

③ 미래 수요시장을 고려한 시스템반도체 성장 전략 필요

► 우리 시스템반도체산업 전략 입안 시 선도 기업(TSMC 등)이 장악하고 있는 기존 시장의 공략 뿐 아니라, 인공지능 연관 첨단산업과 차량용반도체 등 미래 수요산업에 대한 초점을 강화 할 필요

╺ 1980년대 이후 일본과 한국 및 대만 반도체산업의 갈림길을 반추해 볼 때, PC와 스마트폰 등 신규 수요산업의 공략이 중요 분수령으로 작용

∙ 따라서, 국내 자동차, 조선, IT 등 주력 수요산업과 연계ㆍ협력을 강화하는 한편, 글로벌 수준에서 미래 유망 신기술 발전 및 혁신적 제품과 서비스 시장 성장에 대한 정보 수집과 선제적 대응 체계 마련이 긴요

<끝>

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1) H. R. 4346, The CHIPS and Science Act of 2022, 117th  Congress, 2022. 7. 29.

2) 동법 통과에는 민주당 상원 원내대표 척 슈머와 웨스트 버지니아주 민주당 상원의원 조 맨친(Joe Manchin) 간 3,700억 달러 규모 기후변화, 에너지, 세제 및 헬스케어 법안에 대한 극적인 타결이 결정적 역할, 조 맨친은 그간 당 지도부의 과도한 재정 지출 및 출신 지역구의 주력산업인 석탄산업 규제 등을 비판하며 50:50으로 나뉜 상원에서 주요 입법 통과에 반대 입장을 견지해 왔음

3) 경희권ㆍ이준(2021. 5. 17), “미국의 인공지능 전략 방향과 시사점”, 「i-KIET 산업경제이슈」, 제110호, 산업연구원.

4) 2021년 미국의 대중 무역적자 규모는 3,600억 달러, 중국의 반도체 수입 총액은 4,700억 달러 수준.

5) Directorate for Technology, Innovation, and Partnerships.

6) H. R. 4346, The Chips and Science Act of 2022, Subtitle G, Directorate for Technology, Innovation, and Partnerships, p. 562.

7) Science, Technology, Engineering, and Mathematics.

8) 최대 3년간 학비 전액 및 생활비 지원 조건이며, 장학금 수혜 기간만큼 연방정부 기관 복무 의무.

9) H. R. 4346, Title VI. Subtitle B. Sec. 10611. National Science and Technology Strategy, 이는 2021년 6월 발의된 국가 과학기술전략법(H.R. 3858)이 「반도체와 과학법」에 포함되어 통과된 내용이며, 미국 인공지능국가안보위원회(NSCAI)의 제언 을 채용한 것으로 판단됨.

10) H. R. 4346, Title VI. Subtitle B. Sec. 10612. Strategy and Report on the Nation’s Economic Security, Science, Research, and Innovation to Support the National Security Strategy.

11) 1976년 과학기술정책법(National Science and Technology Policy, Organization and Priorities Act of 1976) Section 206B에 근거하여 OSTP 작성.

12) 1947년 국가안보법(National Security Law of 1947) Section 108에 근거하여 NSC 작성.

13) 과학기술정책국장(Director of OSTP)이 대리.

14) Foreign Country of Concern.

15) 경희권ㆍ이준(2021), “바이든 반도체 공급망 조사 행정명령의 함의와 한국의 대응방향”, 「KIET 산업경제」, 2021년 3월호, 산업연구원.

16) H. R. 6624, Utilizing Strategic Allied Telecommunications Act of 2020, 116th  Congress.

17) 동 자금 중 60억 달러(약 7조 8,000만 원)는 제조시설 건설 대상 직접 대출금 및 담보로 설정 가능.

18) 2022 Economic Report of the President, The White House, 2022. 4.

19) Field Hearing at Detroit, U.S. Senate Commerce Committee, 2022. 3. 28.

20) H. R. 6395, William M. Thornberry NDAA 2021, Title XCIX, Section 9902, 116th  Congress.

21) H. R. 6395, William M. Thornberry NDAA 2021, Title XCIX, Section 9903, 116th  Congress.

22) H. R. 6395, William M. Thornberry NDAA 2021, Title XCIX, Section 9905, 116th  Congress.

23) H. R. 6395, William M. Thornberry NDAA 2021, Title XCIX, Section 9906, 116th  Congress.

24) H. R. 6395, William M. Thornberry NDAA 2021, Title XCII, Sec. 9202, Wireless Supply Chain Innovation and Multilateral Security, 116th Congress.

25) H.R. 4346, Title III, Section 10318. Microelectronics Workforce Development Activities.

26) 2022년 12월 31일 이후 가동 시설 및 2027년 1월 1일 이전 착공 시설 대상.

27) H. R. 7104, Facilitating American Built Semiconductors Act, 117th  Congress.

28) 선지급(Direct Payment)의 보다 자세한 절차와 지원 기준은 법안 내용 참조.

29) View the CHIPS+ Legislation, U.S. Senate Commerce Committee, 2022. 7. 29.

  

 ※ 이 자료는 산업연구원이 발간하는 [i-KIET 산업경제이슈 제141호](2022.8.4.)에 실린 것으로 연구원의 동의를 얻어 게재합니다. <편집자>​

 

 

 

 

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